熔透焊接：利用电弧的高温产生的挖掘作用达到一定的熔深
焊接电流：电流增加，电弧力增大，熔深相应增加
电弧电压：电压增大，电弧长增加，电弧扩展，能量密度降低，熔深相应减小
焊接速度：某一焊接电流达到最大熔深时对应有一个焊接速度，在这个速度以下熔深随速度的增加而增加，在这个速度以上熔深随速度的增加而减少
焊丝直径：同一焊接电流，焊丝直径减小，电流密度增加，熔深增加。

1、如何提高焊接衬垫焊逢成形的质量
背面焊逢成形质量：在焊接规范稳定的情况下，焊逢背面成形主要决定于衬垫的性质。好的焊逢成形即表面光滑、焊趾整齐、成形均匀、脱渣容易。衬垫需满足如下要求：
化学稳定性：通过控制衬垫的化学成分，保证其化学稳定性，以使衬垫熔渣与熔池液态金属不发生强烈的冶金反应，避免影响焊缝表面成形及焊缝性能
物理性能：衬垫具有合适的熔点、熔渣粘度和表面张力。保证在金属表面均匀铺展和很好分离。同时衬垫应具有良好的抗吸潮能力，以保证对环境的适应性。
2、焊接衬垫缝背面余高控制
背面焊缝余高影响因素
焊接规范
电流大，焊速快都会使背面陶质衬垫受到的热冲击增加。衬垫熔化深度增大，余高增大。
陶质衬垫耐火度
衬垫耐火度的提高，同一焊接规范，衬垫熔化量减少，余高减小，但衬垫耐火度过高会使焊逢成形不良。
余高控制
选用中下限电流，配合适当的焊接速度和间隙，可得到合适的焊缝余高。
适当提高衬垫耐火度，选用合适的衬垫成形槽。

3、自由状态下的熔透焊接
只有当电弧力、熔池容量及表面张力等各种力相平衡时，才能实现稳定焊接。需要对焊接规范、坡口及装配间隙的精确控制才能实现，否则容易出现以下两种情况：
（1）未焊透，原因是电流过小，焊接速度快或慢都不能达到足够熔深。
（2）烧穿，原因是电流过大大，电弧力增加，母材烧穿。
4、陶瓷衬垫强制成形的熔透焊接
在背面无衬垫的自由状态下，实际生产中会出现焊漏和焊不透的情况，很难控制。
在背面有衬垫强制成形的情况下，需要有足够的熔深才能保证焊透。采用足够大的焊接电流与合适的焊接速度相配合。
当电流受限制无法增大时，应配合装配间隙而达到充分焊透，如陶制衬垫二氧化碳气体保护焊一般大于3mm间隙才能保证焊透。
5、如何防止焊接衬垫焊背面缩孔的产生
陶制衬垫焊背面缩孔的产生
正常焊接时，熔池周边的模体状况是：上面是电弧加热，两边是金属，下面是陶质衬垫。由于熔池上面电弧的加热作用，温度高；熔池的结晶是自下而上结晶。
熄弧时熔池周边的模体状况是：上面自然冷却，两边金属冷却快，下面陶质衬垫有保温作用冷却慢。
熄弧时由于熔池上面电弧加热作用去掉，熔池下面衬垫的保温作用。使熔池上部冷却快先结晶。熔池下部冷却慢最后结晶,背面产生缩孔。
防止措施
熄弧时不能突然断弧，需向焊缝后方返烧20mm，使熔池上部保持高温，熔池底部先冷却结晶，熄弧点移至焊缝边缘母材上。